半導体産業・市場
ファウンドリ、ファブレス、IDM、ムーアの法則など半導体産業の構造と基本用語を3択問題で学べます。
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半導体産業・市場の要点
半導体産業では、設計から製造・販売までを1社で行うIDMに加えて、工場を持たず設計に特化するファブレス企業と、製造を専門に受託するファウンドリ企業による分業が広がっています。
集積回路のトランジスタ数が一定期間ごとに倍増するというムーアの法則は、長年にわたって業界の技術開発の目安になってきました。
半導体産業・市場の問題一覧（50問）
- 半導体産業における「ファウンドリ」の説明として正しいものはどれか。
- 「ファブレス」企業の説明として正しいものはどれか。
- 「ムーアの法則」の内容として最も適切なものはどれか。
- OSATと呼ばれる企業の説明として正しいものはどれか。
- 半導体市場で、需要と供給のバランスによって好況と不況が周期的に繰り返される現象を何と呼ぶか。
- 設計から前工程・後工程の製造、販売までを自社で一貫して行う半導体企業の形態はどれか。
- デナードスケーリング(比例縮小則)の内容として正しいものはどれか。
- 「3 nm世代」のような先端プロセスの世代名(ノード名)についての説明として適切なものはどれか。
- ファウンドリが、複数の顧客の設計を1枚のウエハ(1組のマスク)に相乗りさせて試作する仕組みを何と呼ぶか。
- 半導体の先端工場への投資に関する説明として適切なものはどれか。
- CPU、GPU、メモリコントローラ、通信機能など、システムに必要な機能を1つのチップに集積したLSIを何と呼ぶか。
- 特定の用途や顧客向けに専用に設計されたLSIを何と呼ぶか。
- ダイオードや単体のトランジスタ、パワーMOSFETなど、1つの機能を単体で担う半導体製品の分類はどれか。
- 半導体製造の「前工程」と「後工程」の区分として正しいものはどれか。
- 微細化による集積度の向上だけでなく、センサーやパワー、アナログ、先端実装などの多様な機能の組み合わせで価値を高める方向性を何と呼ぶか。
- 近年の半導体需要を大きく押し上げている分野の一つとして適切なものはどれか。
- 最先端のEUV露光装置についての説明として適切なものはどれか。
- 各国の政府が半導体産業に大規模な支援を行っている主な理由として適切なものはどれか。
- 微細化が半導体のコスト面で果たしてきた役割として適切なものはどれか。
- DDRなどのDRAMの規格を策定している業界団体はどれか。
- 先端ロジック半導体の受託製造(ファウンドリ)の生産が特に集中している地域として知られているのはどれか。
- メモリ市場の特徴として一般にいわれていることはどれか。
- ファブレス企業が設計する製品の例として適切なものはどれか。
- 日本の半導体関連産業が世界的に強みをもつとされる分野として適切なものはどれか。
- 近年の半導体産業で課題とされていることとして適切なものはどれか。
- 近年の世界の半導体市場規模(年間の売上高)のおおよその規模として正しいものはどれか。
- ファウンドリとファブレスの分業が広がった背景として適切なものはどれか。
- 近年、後工程(パッケージング)の重要性が高まっている理由として適切なものはどれか。
- 自動車1台に搭載される半導体の量が増えている理由として適切なものはどれか。
- CPUなどの設計資産(IP)を他社にライセンスし、使用料を得るビジネスモデルの企業を何と呼ぶか。
- 半導体が、さまざまな製品に欠かせない基礎的な部品であることから、日本でたとえて呼ばれてきた言葉はどれか。
- メモリ半導体の市場で、売上の大部分を占める2つの製品の組み合わせとして正しいものはどれか。
- 台湾に本社を置き、ファウンドリ(半導体の受託製造)として世界最大のシェアをもつ企業はどれか。
- 2020年から2021年ごろに起きた半導体不足で、自動車の生産が大きな影響を受けた理由として適切なものはどれか。
- 家電製品や自動車などの機器に組み込まれ、その制御を行う、CPUやメモリ、入出力回路を1チップにまとめた小さなコンピュータはどれか。
- 大手のクラウド事業者などが、自社のデータセンター向けにAI処理などに特化した半導体を自ら設計し、ファウンドリで製造する動きを何と呼ぶか。
- 2022年に米国で成立し、国内の半導体の製造や研究開発に大規模な補助金などを用意した法律はどれか。
- 2022年に設立され、北海道千歳市で2 nm世代の先端ロジック半導体の量産を目指している日本の企業はどれか。
- 半導体工場では、装置の稼働率を高く保つことが特に重視される。その理由として適切なものはどれか。
- 世界の主要な半導体メーカーが参加し、半導体市場の出荷額の統計や市場予測を発表している団体はどれか。
- 半導体の製造装置や材料のメーカーなどが参加し、業界の標準規格の策定や展示会(SEMICON)の開催を行っている国際的な業界団体はどれか。
- 28 nm世代より古い、いわゆる成熟プロセス(レガシープロセス)で作られる半導体についての説明として適切なものはどれか。
- 半導体の製造装置の大手メーカーの組み合わせとして正しいものはどれか。
- 自社の工場で一部の製品を製造しつつ、先端の製品などはファウンドリに製造を委託する、工場への投資を抑えた事業形態はどれか。
- 半導体の製造装置の市況を見る指標として使われてきた「BBレシオ(ブック・トゥ・ビル・レシオ)」の説明として正しいものはどれか。
- 半導体などの製造で、累積の生産量が2倍になるごとに、製品1個あたりのコストが一定の割合で下がっていく傾向を何と呼ぶか。
- 先端のロジック半導体で、ウエハを製造ラインに投入してから前工程が完了するまでにかかる期間の目安として最も近いものはどれか。
- 機器メーカーが部品の調達で、ある半導体の供給が止まったときに備えて、同等の製品を別の供給元からも調達できるようにしておくことを何と呼ぶか。
- 半導体メーカーがある製品の生産終了(EOL)を通知したとき、それを使う機器メーカーが、将来の保守や生産に必要な数量を最後にまとめて購入することを何と呼ぶか。
- 先端プロセスの世代が進むにつれて、加工済みのウエハ1枚あたりの価格が大きく上がっている主な理由として適切なものはどれか。