配線製程
使用機械強度弱的Low-k膜的晶片，在封裝時因應力使膜破裂或剝離的問題稱為什麼？
- A量化誤差
- B晶片與封裝交互作用（CPI）的問題
- C短通道效應
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正確答案：B. 晶片與封裝交互作用（CPI）的問題
Low-k膜因為是多孔質等結構，機械強度（楊氏模數）只有氧化膜的幾分之一，因此當焊料凸塊的接合、樹脂封裝，以及晶片與封裝基板的熱膨脹差異造成應力施加時，導線層的膜就會破裂或剝離。這就是晶片封裝交互作用（CPI）的問題，尤其容易發生在晶片的角落或凸塊正下方，對策有補強結構、低應力的底部填充膠（underfill），以及封裝材料的選用。
- A. 量化誤差是AD轉換的誤差。
- B. 正確。是封裝時的應力造成導線層破壞的問題。
- C. 短通道效應是微小電晶體的特性問題。