先進技術（3D構裝與小晶片）
夾在晶片與散熱片（heat spreader）之間，填補微細縫隙以利熱傳導的材料稱為什麼？
- ATIM（熱介面材料）
- B底部填充膠（underfill）
- C封裝樹脂（模封樹脂）
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正確答案：A. TIM（熱介面材料）
即使將固體相互疊合，由於表面的微細凹凸，實際接觸的也只是一部分，縫隙中的空氣不易傳熱。TIM（Thermal Interface Material）是填補此縫隙以利熱傳導的材料，有散熱膏、散熱片、相變化材料，以及銦等金屬系材料。對於發熱量大的處理器是重要的材料。底部填充膠與封裝樹脂是用於保護接合部與密封的材料。