先進技術（3D構裝與小晶片）
在玻璃核心基板中，填銅的玻璃通孔（TGV）周圍容易產生裂紋的主要原因，下列何者正確？
- A玻璃會導電，因此相鄰的TGV之間會發生放電
- B銅與玻璃的熱膨脹係數差異很大，每次溫度變化都會在TGV周圍產生應力
- C玻璃比有機材料軟，孔的周圍會大幅變形
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正確答案：B. 銅與玻璃的熱膨脹係數差異很大，每次溫度變化都會在TGV周圍產生應力
玻璃核心基板是把封裝基板的芯材從有機材料換成玻璃板，由於平坦且尺寸穩定，可望在大型基板上也能形成微細配線。但玻璃很脆，在填銅的TGV周圍，溫度每次升降都會反覆施加銅與玻璃熱膨脹差所造成的應力，可能成為微裂紋的起點。緩和應力的結構與材料、玻璃的強化，以及長期可靠度的確認，是實用化的課題。
- A. 玻璃是絕緣體，問題不在TGV之間放電。
- B. 正確。膨脹差造成的應力是破裂的起點。
- C. 玻璃堅硬而脆，問題在於容易破裂而非變形。