將以不同製程或材料製作的晶片整合到同一個封裝內的概念稱為什麼？

正確答案：B. 異質整合（heterogeneous integration）

異質整合是利用先進封裝技術，將先進製程的邏輯、DRAM、類比、RF、光元件等以不同製程或材料製作的晶片整合為一個系統的概念。像DRAM與邏輯這種無法在同一片晶圓上以最佳方式製作的組合，也能整合在一起。作為彌補將所有功能製作在一顆晶片的單晶整合之極限的手段而受到關注。