不使用圓形晶圓，而在大型方形面板上整批製造封裝的方式，其主要目的是下列何者？

正確答案：A. 增加一次能處理的數量，提高面積利用效率以降低成本

方形面板相較於圓形晶圓，能毫無浪費地排列方形封裝，也容易大型化，因此一次可處理較多封裝。例如600 mm見方的面板，面積約為300 mm晶圓的5倍。在扇出型封裝與AI用大型封裝中，面板級封裝正作為降低成本的手段持續開發。不過大面積下的翹曲與均勻性的確保是課題。