データシートの読み方
データシートに記載された θJA(接合〜周囲の熱抵抗)を、実際の機器の熱設計に使うときの注意として正しいものはどれか。
- Aパッケージの構造だけで決まる値なので、どのような基板に実装しても値は変わらない
- B基板の銅箔の面積を広げるほど熱がこもりやすくなり、θJAは大きくなる
- C試験用基板で測った値なので、実際の基板の銅箔の面積や層数、風の有無で大きく変わる
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正解：C. 試験用基板で測った値なので、実際の基板の銅箔の面積や層数、風の有無で大きく変わる
θJAは、JEDECなどの規格で定めた試験用基板にICを実装し、無風の容器の中で測った値です。熱の多くはパッケージから端子や裏面のパッドを通って基板へ流れるので、θJAは基板に強く依存します。同じパッケージでも、1層の小さな基板と多層でベタ層の多い基板とでは2倍近く違うこともあります。銅箔の面積を広げたり風を当てたりすると、θJAは小さく(放熱しやすく)なります。データシートの値は比較の目安と考え、実機では温度を測って確認します。