パワーデバイスにヒートシンク(放熱器)を取り付ける主な目的はどれか。

正解：C. デバイスで発生した熱を逃がし、接合温度を許容値以下に保つため

パワーデバイスでは、導通損失やスイッチング損失が熱になります。ヒートシンクは熱を周囲の空気などに逃がす経路の熱抵抗を下げ、半導体の接合温度を最大定格以下に保ちます。温度が高すぎると特性が変わったり、寿命が縮んだり、破壊したりします。

• A. ヒートシンクはスイッチング速度を上げる部品ではありません。
• B. 電流の向きは回路で決まり、ヒートシンクは関係しません。
• C. 正しい。熱を逃がして接合温度を下げます。