パワーモジュールに温度の上昇と下降を繰り返し与える「パワーサイクル試験」で見られる代表的な故障はどれか。

正解：A. 材料の熱膨張係数の差によるボンディングワイヤの剥離(リフトオフ)やはんだ層の亀裂

パワーモジュールでは、シリコンやSiCのチップ、アルミのワイヤ、はんだ、基板などの熱膨張係数が異なります。通電による温度変化を繰り返すと、境界に応力がかかり、ワイヤの接合部が剥がれたり、はんだ層に亀裂が入ったりします。これが寿命を決める主な要因の一つです。

• A. 正しい。熱膨張差によるワイヤの剥離やはんだの亀裂です。
• B. 色の変化は故障の判定基準ではありません。
• C. 絶縁膜の破壊はパワーサイクルで見られる代表的な故障ではありません。