データシートの読み方
データシートにある ψJT(接合〜パッケージ上面の熱特性パラメータ)の使い方として正しいものはどれか。
- A周囲温度に消費電力 × ψJT を足して、θJAの代わりに接合温度を求める
- Bパッケージ上面にヒートシンクを付けたときの熱抵抗として、ヒートシンクの選定に使う
- C実機でパッケージ上面の温度を測り、その値に消費電力 × ψJT を足して接合温度を推定する
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正解：C. 実機でパッケージ上面の温度を測り、その値に消費電力 × ψJT を足して接合温度を推定する
ψJTは、熱のほとんどがパッケージ上面以外(主に基板)へ流れている通常の実装状態で、接合温度と上面温度の差を消費電力で割った値です。熱の流れる経路を表す熱抵抗ではないため、θではなくψで表します。実機で上面温度Ttを熱電対などで測れば、Tj ≈ Tt + P × ψJT で接合温度を推定できます。例えば Tt = 70 ℃、P = 1 W、ψJT = 2 ℃/W なら、Tjは約72 ℃です。ψJTは小さな値なので、周囲温度から計算すると接合温度を大きく低く見積もってしまいます。