熱抵抗란?
ねつていこう
熱の伝わりにくさを表す量で、単位は℃/W。発生する電力に熱抵抗を掛けると温度上昇が求まる。チップの接合部から周囲の空気までの熱抵抗はθJAと書く。
일본어 명칭: 熱抵抗
분야: 패키징과 조립
관련 용어
BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け
ねつていこう
熱の伝わりにくさを表す量で、単位は℃/W。発生する電力に熱抵抗を掛けると温度上昇が求まる。チップの接合部から周囲の空気までの熱抵抗はθJAと書く。
일본어 명칭: 熱抵抗
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BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け