Wat is CPO (co-packaged optics)?

Antwoord: A. Defecte optische componenten kunnen niet per module worden vervangen, zodat hoge betrouwbaarheid en grondige tests vóór de assemblage nodig zijn

Bij CPO wordt de optische engine vlak naast de switch-IC geplaatst, zodat de elektrische bedrading korter wordt, het energieverbruik per bit daalt en veel optische verbindingen dicht op elkaar kunnen worden geplaatst. Daar staat tegenover dat defecte optische componenten niet via het frontpaneel door uit- en insteken kunnen worden vervangen, en dat het hele package wordt getroffen. Daarom is het belangrijk om vóór de assemblage op wafer- of chipniveau te testen en alleen goede exemplaren te gebruiken, en de storingsgevoelige laser buiten het package te plaatsen. Het laten werken van optische componenten nabij de hete switch-IC en het nauwkeurig aansluiten van veel vezels zijn eveneens uitdagingen.

Antwoord: A. Lasers verliezen bij hoge temperatuur gemakkelijk aan efficiëntie en levensduur; zo staan ze op afstand van de sterk warmte-ontwikkelende switch-IC en zijn ze ook gemakkelijker te vervangen

Bij halfgeleiderlasers neemt bij stijgende temperatuur de drempelstroom toe, daalt de efficiëntie en versnelt de degradatie. Bij CPO wordt de optische engine vlak naast een switch-IC geplaatst die enkele honderden W verbruikt, zodat een laser in het package onder zware temperatuuromstandigheden zou moeten werken. Met een externe laserbron kan de laser op een relatief koele plek werken en via bijvoorbeeld het frontpaneel worden in- en uitgestoken en vervangen. Daartegenover neemt het koppelverlies toe doordat het laserlicht via vezel naar de optische engine wordt geleid, en moet het laservermogen dienovereenkomstig worden verhoogd. Modulatoren wekken geen licht op.