シリコンフォトニクス
光の送受信部品をスイッチICと同じパッケージに実装するCPO(Co-Packaged Optics)の課題として正しいものはどれか。
- A光の部品が故障してもモジュール単位で交換できず、高い信頼性と組み立て前の十分な検査が必要になる
- BスイッチICと光の部品の間の電気配線が長くなり、プラガブル方式より消費電力が増える
- C光ファイバをパッケージにつなぐ工程がなくなる代わりに、通信できる距離が数 cmに限られる
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正解：A. 光の部品が故障してもモジュール単位で交換できず、高い信頼性と組み立て前の十分な検査が必要になる
CPOでは、スイッチICのすぐ近くに光エンジンを置くため、電気配線が短くなって1ビットあたりの消費電力を下げられ、多数の光接続を高密度に並べられます。その反面、光の部品が故障しても前面パネルから抜き差しで交換できず、パッケージ全体に影響します。そのため、組み立て前にウエハやチップの状態で検査して良品だけを使うことや、故障しやすいレーザーをパッケージの外に出す工夫が重要になります。高温になるスイッチICの近くで光の部品を動かすことや、多数のファイバを精度よく接続する工程も課題です。