シリコンフォトニクス

CPOでは、レーザー光源をスイッチICのパッケージの外に置き、ファイバで光だけを供給する外部レーザー光源がよく検討される。その主な理由はどれか。

  1. Aレーザーは高温で効率や寿命が低下しやすく、発熱の大きいスイッチICから離し、交換もしやすくするため
  2. Bレーザーをパッケージの外に置くと、光をファイバで運ぶ際の結合損失がまったくなくなるため
  3. Cシリコンの変調器は、レーザーの光がなくても電気信号だけで光を発生できるため
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正解:A. レーザーは高温で効率や寿命が低下しやすく、発熱の大きいスイッチICから離し、交換もしやすくするため

半導体レーザーは温度が上がると、しきい値電流が増えて効率が下がり、劣化も速まります。CPOでは数百 Wを消費するスイッチICのすぐ近くに光エンジンが置かれるため、レーザーをパッケージ内に入れると厳しい温度で動かすことになります。外部レーザー光源にすれば、比較的温度の低い場所で動かせ、前面パネルなどから抜き差しして交換もできます。代わりに、レーザーの光をファイバで光エンジンまで導く分の結合損失が増え、その分だけレーザーの出力を大きくする必要があります。変調器は光を発生しません。

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