배선 공정

배선 홈과 비아를 동시에 Cu로 채우고 1회의 CMP로 형성하는 방법을 무엇이라고 하는가?

  1. A싱글 다마신법
  2. B에치백법
  3. C듀얼 다마신법
정답과 해설 보기

정답: C. 듀얼 다마신법

듀얼 다마신법에서는 절연막에 비아 구멍과 배선 홈을 모두 리소그래피와 식각으로 형성한 뒤, 배리어층, 시드층, Cu 도금으로 한꺼번에 채우고 1회의 CMP로 마무리합니다. 비아와 배선을 따로 만드는 싱글 다마신법보다 성막, 도금, CMP가 각각 1회씩 줄고, 비아와 배선 사이에 배리어 계면도 생기지 않아 저항과 신뢰성 면에서도 유리합니다. 구멍과 홈 중 어느 쪽을 먼저 뚫는지에 따라 방식이 나뉩니다.

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배선 공정의 다른 문제

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