TSVの周囲に、トランジスタを配置しない領域(キープアウトゾーン)を設ける主な理由はどれか。

正解：B. 銅とシリコンの熱膨張係数の違いによる応力で、近くのトランジスタの特性が変わるため

銅はシリコンより熱膨張係数が大きいため、製造時の温度変化によってTSVの周りのシリコンに応力が残ります。応力はキャリアの移動度を変えるので、近くのトランジスタの電流などの特性がずれてしまいます。そこでTSVの周囲に一定の距離のキープアウトゾーンを設け、影響を受けやすい素子を置かないようにします。

• A. TSVが光を出すことはありません。
• B. 正しい。熱膨張の差による応力が特性を変えます。
• C. TSVの周囲も露光することはできます。