TSVを形成するタイミングによる分類で、トランジスタを形成したあと、多層配線を形成する前にTSVを作る方式はどれか。

正解：B. ビアミドル

TSVは形成するタイミングによって、トランジスタより前に作るビアファースト、トランジスタの形成後・多層配線の前に作るビアミドル、配線の形成後やウエハを薄くしたあとに裏面から作るビアラストに分けられます。ビアミドルは、銅のTSVをトランジスタの高温工程から避けつつ配線とつなぎやすく、広く使われています。

• A. ビアファーストはトランジスタより前に形成します。
• B. 正しい。トランジスタと配線の間のタイミングで形成します。
• C. ビアラストは配線の形成後や薄化後に形成します。