先端技術(3D実装・チップレット)
チップレット化の課題として正しいものはどれか。
- Aチップ間をつなぐインターフェース回路の面積や消費電力、組立と検査の手間が増える
- Bチップの歩留まりが必ず下がる
- C異なるプロセスのチップを組み合わせられない
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正解：A. チップ間をつなぐインターフェース回路の面積や消費電力、組立と検査の手間が増える
チップレットでは、モノリシックならチップ内の配線で済んだ接続を、チップ間のインターフェース回路(PHY)を通して行う必要があり、その面積や消費電力、遅延が増えます。さらに先端パッケージの組立や、良品チップの選別、積層後の検査なども必要です。そのため、利点がこれらを上回る大規模なチップで採用が進んでいます。
- A. 正しい。インターフェースや組立の負担が増えます。
- B. チップを小さく分けることで、むしろ歩留まりは上がりやすくなります。
- C. 異なるプロセスのチップを組み合わせられることが利点の一つです。