첨단 패키징(3D와 칩렛)
칩렛화의 과제로 올바른 것은?
- A칩 사이를 잇는 인터페이스 회로의 면적과 소비 전력, 조립과 검사의 수고가 늘어난다
- B칩의 수율이 반드시 떨어진다
- C서로 다른 공정의 칩을 조합할 수 없다
정답과 해설 보기
정답: A. 칩 사이를 잇는 인터페이스 회로의 면적과 소비 전력, 조립과 검사의 수고가 늘어난다
칩렛에서는 모놀리식이라면 칩 내부 배선으로 해결되던 접속을 칩 간 인터페이스 회로(PHY)를 통해 해야 하므로 그 면적과 소비 전력, 지연이 늘어납니다. 또한 첨단 패키지 조립, 양품 칩 선별, 적층 후 검사 등도 필요합니다. 그래서 이점이 이런 부담을 웃도는 대규모 칩에서 채택이 진행되고 있습니다. 수율은 오히려 오르기 쉽고, 서로 다른 공정의 조합은 이점입니다.
- A. 올바르다. 인터페이스와 조립의 부담이 늘어납니다.
- B. 칩을 작게 나누면 오히려 수율은 오르기 쉬워집니다.
- C. 서로 다른 공정의 칩을 조합할 수 있다는 것이 이점의 하나입니다.