첨단 패키징(3D와 칩렛)

팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지에서, 잘라낸 칩을 지지체 위에 간격을 두고 배열한 뒤 수지로 매립하여 다시 만든 웨이퍼 형태의 것을 무엇이라 하는가?

  1. ASOI 웨이퍼
  2. B에피택셜 웨이퍼
  3. C재구성 웨이퍼(리컨스티튜티드 웨이퍼)
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정답: C. 재구성 웨이퍼(리컨스티튜티드 웨이퍼)

팬아웃형에서는 테스트로 골라낸 양품 칩을 지지체 위에 간격을 두고 배열하고, 주위를 몰드 수지로 매립하여 웨이퍼 형태로 다시 만듭니다. 이를 재구성 웨이퍼라 합니다. 칩 바깥쪽으로 펼쳐진 수지 위에도 재배선층을 형성할 수 있어 칩보다 넓은 범위에 외부 단자를 배치할 수 있고, 양품만 사용하므로 수율 낭비도 줄일 수 있습니다. SOI나 에피택셜 웨이퍼는 전공정용 기판입니다.

  • A. SOI 웨이퍼는 절연막 위에 얇은 실리콘층을 가진 웨이퍼입니다.
  • B. 에피택셜 웨이퍼는 표면에 단결정층을 성장시킨 웨이퍼입니다.
  • C. 올바르다. 칩을 수지로 매립하여 다시 만든 웨이퍼입니다.
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