TSVを形成したウエハを数十µmまで薄くして加工するとき、割れや反りを防ぐために、支持用のウエハ(キャリア)に一時的に貼り付けて扱う技術はどれか。

正解：B. 仮接合と剥離(テンポラリーボンディング/デボンディング)

数十µmまで薄くしたウエハはそのままでは割れやすく、反りも大きくなります。そこで接着剤などで支持用のガラスやシリコンのウエハに一時的に貼り付け(仮接合)、裏面の研削や配線の形成を行ったあと、レーザーや加熱などではがします(剥離)。薄いウエハを安全に扱うための重要な技術です。

• A. ワイヤボンディングはチップと端子を金属の細線でつなぐ方法です。
• B. 正しい。支持ウエハに一時的に貼って扱います。
• C. リフローははんだを溶かして接合する工程です。