첨단 패키징(3D와 칩렛)
AI용 GPU에서 GPU 칩과 HBM을 하나의 실리콘 인터포저 위에 나란히 실장하는 주된 이유는?
- A부품 수를 늘리기 위해
- B칩 사이를 매우 많은 배선으로 짧게 연결하여 매우 높은 메모리 대역폭을 얻기 위해
- C메모리 용량을 줄이기 위해
정답과 해설 보기
정답: B. 칩 사이를 매우 많은 배선으로 짧게 연결하여 매우 높은 메모리 대역폭을 얻기 위해
HBM은 스택 하나당 1,024개의 데이터선을 가지며 여러 스택을 나란히 놓으면 수천 개가 되므로, 일반 패키지 기판으로는 배선을 다 처리할 수 없습니다. 미세 배선을 만들 수 있는 실리콘 인터포저 위에 GPU와 HBM을 나란히 놓으면, 많은 배선으로 수 mm의 짧은 거리에서 연결할 수 있어 AI 연산에 필요한 수 TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있습니다. 부품 수를 늘리거나 용량을 줄이기 위한 것이 아닙니다.