先端技術(3D実装・チップレット)

次世代の大型パッケージ基板の材料として、有機材料に代わって検討されているガラス基板の利点として正しいものはどれか。

  1. A電気をよく通す
  2. B柔らかく曲げやすい
  3. C平坦性や寸法安定性が高く、微細な配線を形成しやすい
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正解：C. 平坦性や寸法安定性が高く、微細な配線を形成しやすい

ガラスは表面が平坦で、温度による寸法変化や反りが小さいため、大型のパッケージ基板でも微細な配線や高密度な貫通電極を形成しやすいと期待されています。AI向けの大型パッケージなどへの適用が検討されています。

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