첨단 패키징(3D와 칩렛)

큰 실리콘 인터포저 대신, 칩 간 접속 부분에만 작은 실리콘 조각을 매립하여 고밀도 배선을 구현하는 방식은?

  1. A와이어 본딩 방식
  2. B실리콘 브리지 방식
  3. C리드 프레임 방식
정답과 해설 보기

정답: B. 실리콘 브리지 방식

실리콘 브리지 방식은 패키지 기판 안에, 인접한 칩의 접속 부분만 덮는 작은 실리콘 조각을 매립하고 거기에 미세 배선을 만들어 칩끼리를 고밀도로 연결합니다. 칩 전체 아래에 까는 큰 인터포저가 필요 없어 비용을 억제하면서 노광 범위보다 큰 실장도 가능해집니다. Intel의 EMIB가 대표적인 예입니다. 와이어나 리드 프레임으로는 이 정도 밀도를 낼 수 없습니다.

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