첨단 패키징(3D와 칩렛)

칩이나 웨이퍼의 표면에 형성하여 전극의 위치를 외부 단자의 위치까지 끌어 배치하기 위한 배선층을 무엇이라 하는가?

  1. A재배선층(RDL)
  2. BSTI
  3. C매립 산화막(BOX층)
정답과 해설 보기

정답: A. 재배선층(RDL)

재배선층(RDL: Redistribution Layer)은 칩의 전극 패드에서 솔더 볼 등 외부 단자를 두고 싶은 위치까지 배선을 끌어 배치하는 층으로, 폴리이미드 등의 절연막과 구리 배선을 번갈아 쌓아 만듭니다. 웨이퍼 레벨 패키지, 팬아웃 패키지, 인터포저 등에 사용되며, 선폭은 수 µm에서 1 µm 전후까지 미세화가 진행되고 있습니다. STI는 소자 분리, BOX층은 SOI의 산화막입니다.

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