첨단 패키징(3D와 칩렛)

하이브리드 본딩에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A솔더 범프를 크게 하여 접속 신뢰성을 높이는 기술
  2. B와이어를 두 가닥씩 사용하여 연결하는 기술
  3. C범프를 사용하지 않고 구리 전극과 절연막의 면끼리 직접 접합하여 매우 높은 밀도로 연결하는 기술
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정답: C. 범프를 사용하지 않고 구리 전극과 절연막의 면끼리 직접 접합하여 매우 높은 밀도로 연결하는 기술

하이브리드 본딩은 칩이나 웨이퍼의 표면을 CMP로 평탄화한 뒤, 구리 전극끼리와 절연막끼리를 동시에 직접 접합하는 기술입니다. 솔더 범프를 사용하지 않으므로 접속 피치를 10 µm 이하, 나아가 수 µm 수준까지 좁힐 수 있어 1 mm²당 접속 수를 자릿수 단위로 늘릴 수 있습니다. 적층형 이미지 센서에서 실용화되었고, 프로세서와 캐시의 적층이나 HBM에도 적용이 진행되고 있습니다.

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