先端技術(3D実装・チップレット)

SiP(システムインパッケージ)の説明として正しいものはどれか。

  1. A複数のチップや受動部品を1つのパッケージに収め、システムとして機能させる
  2. Bすべての機能を1つのチップに集積する
  3. Cソフトウェアだけでシステムをつくる
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正解：A. 複数のチップや受動部品を1つのパッケージに収め、システムとして機能させる

SiPは、プロセッサ、メモリ、受動部品などを1つのパッケージの中に組み込んで、1つのシステムとして機能させる技術です。すべてを1チップに集積するSoCと比べ、異なるプロセスの部品を組み合わせやすく、開発期間を短くできます。

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