첨단 패키징(3D와 칩렛)

2.5D 실장에 사용되는 실리콘 인터포저의 역할로 올바른 것은?

  1. A칩을 식히기 위한 히트싱크
  2. B여러 개의 칩을 나란히 올려 놓고 미세한 배선으로 고밀도로 연결하는 중계 기판
  3. C노광에 사용하는 포토마스크
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정답: B. 여러 개의 칩을 나란히 올려 놓고 미세한 배선으로 고밀도로 연결하는 중계 기판

실리콘 인터포저는 반도체의 배선 공정을 이용해 1 µm 이하의 미세한 배선을 만든 실리콘 중계 기판입니다. 그 위에 프로세서와 HBM 등 여러 칩을 나란히 올려, 배선 폭이 수십 µm인 일반 유기 패키지 기판으로는 구현할 수 없는 고밀도 배선으로 연결합니다. 인터포저 자체는 TSV를 통해 패키지 기판과 연결됩니다. 냉각 부품이나 포토마스크와는 관계가 없습니다.

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