CMP en reiniging
Welk probleem is bekend dat gemakkelijk optreedt als na reiniging met SPM (zwavelzuur en waterstofperoxide) onvoldoende wordt gespoeld?
- AZwavelzuurionen enz. blijven op het oppervlak achter en veroorzaken later waas (haze) en defecten
- BDe wafer wordt dikker
- CHet oppervlak wordt n-type
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Zwavelzuurionen enz. blijven op het oppervlak achter en veroorzaken later waas (haze) en defecten
Zwavelzuur is viskeus en adsorbeert gemakkelijk aan het oppervlak, zodat bij onvoldoende spoelen sulfaationen achterblijven en met bijvoorbeeld ammoniak in de lucht reageren, waarbij microkristallen van ammoniumsulfaat neerslaan en waas (haze) en defecten ontstaan. Bij belichtingsmaskers leidde dit ook tot groeiende defecten (haze) die de transmissie verlagen. Daarom wordt met warm water grondig gespoeld of vervangen door reiniging zonder zwavelzuur.