Was ist Flip-Chip-Montage?

Ein Montageverfahren, bei dem der Chip mit der Vorderseite nach unten platziert und über Bumps direkt mit dem Substrat verbunden wird. Die kurzen Verbindungen eignen sich für hohe Anschlusszahlen.

Japanische Bezeichnung: フリップチップ

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage

Vergleiche mit diesem Begriff

Wire Bonding vs. Flip Chip: Chip-Verbindungstechniken im VergleichWire Bonding und Flip Chip im Tabellenvergleich: Verbindung des Chips, E/A-Anzahl, elektrische Eigenschaften,…

Verwandte Begriffe

BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Drahtbonden (Wire Bonding) Leadframe (lead frame) Reflow-Löten Rückseitenschleifen (Backgrinding) Underfill Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand

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