SC-2(HPM)란?
えすしーつー
塩酸と過酸化水素水と水の混合液。RCA洗浄でSC-1のあとに使い、金属汚染を除去する。
일본어 명칭: SC-2(HPM)
SC-2(HPM)은(는) CMP와 세정 등 1개 분야의 연습 문제 4개에 나와요.
분야: CMP와 세정
えすしーつー
塩酸と過酸化水素水と水の混合液。RCA洗浄でSC-1のあとに使い、金属汚染を除去する。
일본어 명칭: SC-2(HPM)
SC-2(HPM)은(는) CMP와 세정 등 1개 분야의 연습 문제 4개에 나와요.
분야: CMP와 세정
RCA 세정은 1970년 RCA사의 Kern 등이 발표한 방법으로, 먼저 알칼리성 SC-1로 파티클과 유기물을 제거하고, 이어서 산성 SC-2(HCl:H2O2:H2O)로 SC-1에서 부착되기 쉬운 금속 오염을 염화물로 녹여 제거하는 것이 기본 순서입니다.
표준적인 RCA 세정에서 SC-1과 SC-2의 순서와 목적의 조합으로 올바른 것은?금속 오염 제거에는 SC-2를, 자연 산화막 제거에는 희석 불산을 사용합니다.
RCA 세정에서 사용되는 SC-1(암모니아·과산화수소수 혼합액)의 주된 목적은?유기물과 파티클 제거에는 SC-1, 금속 오염 제거에는 SC-2가 사용됩니다.
희석 불산(DHF)을 이용한 세정의 주된 목적은?각각에 적합한 약액(SC-1, SC-2, SPM, 희석 불산 등)과 물리적인 힘(브러시, 메가소닉)을 조합하여 제거하며, 동시에 재료를 손상시키지 않는 것도 요구됩니다.
세정으로 제거하는 대상인 웨이퍼 표면 오염의 종류 조합으로 올바른 것은?SC-1(APM) 希フッ酸(DHF) SPM(硫酸過水) 枚葉式洗浄 自然酸化膜 CMP RCA洗浄 エロージョン スラリー セリア(酸化セリウム)