레티클과 포토마스크의 차이: 용어의 범위·축소 배율·크기·펠리클 비교
포토마스크는 회로 패턴을 그린 노광용 원판을 통틀어 가리키는 말입니다. 레티클은 그 일종으로, 원래는 웨이퍼의 일부(칩 1개에서 몇 개 분량)의 패턴만 가지고 스테퍼나 스캐너로 위치를 옮기면서 반복해 노광하는 원판을 가리킵니다. 현재 양산용 노광 장치는 패턴을 1/4로 축소해 투영하므로, 레티클 위의 패턴은 웨이퍼 위의 4배 크기입니다. 이에 비해 마스크 얼라이너 등에서 쓰는 등배 포토마스크는 웨이퍼 전면의 패턴을 같은 크기로 가지며, 한 번에 전면을 노광합니다. 양산 현장에서는 레티클도 흔히 '마스크'라고 부르기 때문에, 두 말은 종종 같은 뜻으로 쓰입니다.
| 비교 항목 | 레티클(축소 투영용) | 등배 포토마스크(웨이퍼 전면용) |
|---|---|---|
| 용어의 범위 | 포토마스크의 일종. 웨이퍼 일부 영역의 패턴을 가지며, 위치를 옮겨 반복해 노광하는 원판 | 노광용 원판의 총칭. 좁은 뜻으로는 웨이퍼 전면의 패턴을 등배로 가진 마스크를 가리킨다 |
| 사용하는 노광 장치 | 스테퍼(스텝 앤 리피트)나 스캐너(스텝 앤 스캔) | 마스크 얼라이너(밀착 노광·근접 노광)나 등배 투영 노광 장치 |
| 웨이퍼 위 패턴과의 배율 | 일반적으로 4배(투영 광학계로 1/4로 축소한다). 오래된 스테퍼에서는 5배나 10배도 있었다 | 1배. 마스크 위의 치수가 그대로 웨이퍼에 전사된다 |
| 한 번에 노광하는 범위 | 1샷 분량. 스캐너에서는 웨이퍼 위에서 최대 약 26 mm × 33 mm이며, 샷을 반복해 웨이퍼 전면을 덮는다 | 웨이퍼 전면을 한 번에 노광한다 |
| 기판의 크기와 재료 | 6인치 각(약 152 mm), 두께 약 6 mm의 합성 석영이 표준. EUV용은 저열팽창 유리에 다층막을 입힌 반사형 | 웨이퍼보다 한 치수 큰 사각형 유리판(소다석회 유리나 석영). 크롬으로 패턴을 만드는 것이 많다 |
| 펠리클 | DUV에서는 붙이는 것이 표준. EUV용으로는 두께 수십 nm의 극박막이 개발되어 있다 | 밀착 노광이나 근접 노광에서는 마스크를 웨이퍼 바로 가까이에 두므로 붙일 수 없다 |
| 오차와 결함의 영향 | 원판의 치수 오차나 작은 이물은 웨이퍼 위에서는 축소된다. 다만 결함은 모든 샷의 같은 위치에 반복해서 전사된다 | 오차나 결함이 그대로의 크기로 전사된다. 밀착 노광에서는 레지스트와의 접촉으로 오염이나 흠집이 생기기 쉬워 세정이나 교환이 필요 |
| 주요 사용처 | 첨단 LSI(로직·메모리)의 양산에서 미세한 층을 만든다 | MEMS, 파워 디바이스, LED, 연구 개발 등 치수가 µm 단위인 층 |
| 현장에서의 호칭 | 노광 장치 주변에서는 '레티클'(레티클 스테이지, 레티클 리밋 등). 설계나 마스크 제조에서는 '마스크'(마스크 세트, 마스크 매수 등)라고 부르는 경우도 많다 | 연구실이나 MEMS 공정에서는 단순히 '마스크', '포토마스크'라고 부르는 경우가 많다 |
수치는 대략적인 자릿수 기준이며, 공정 세대와 제품에 따라 달라져요.