Was ist Sputtern (Kathodenzerstäubung)?
Eine Art der PVD, bei der Ionen eines Plasmas auf ein Target prallen und die herausgeschlagenen Atome auf dem Wafer abgeschieden werden.
Japanische Bezeichnung: スパッタリング
Fachgebiet: Abscheidung (CVD und PVD)
Eine Art der PVD, bei der Ionen eines Plasmas auf ein Target prallen und die herausgeschlagenen Atome auf dem Wafer abgeschieden werden.
Japanische Bezeichnung: スパッタリング
Fachgebiet: Abscheidung (CVD und PVD)
ALD (Atomlagenabscheidung) CVD (chemische Gasphasenabscheidung) Elektrostatischer Chuck Flächenselektive Abscheidung (Area-Selective Deposition) Galvanische Abscheidung (Electroplating) HDP-CVD (Hochdichteplasma-CVD) Kantenbedeckung (Step Coverage) LPCVD (Niederdruck-CVD) Magnetron-Sputtern PECVD (plasmaunterstützte CVD)