Dépôt (CVD et PVD)
Dans quelle catégorie le dépôt par pulvérisation cathodique se classe-t-il ?
- APVD (dépôt physique en phase vapeur)
- BCVD (dépôt chimique en phase vapeur)
- COxydation thermique
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Réponse : A. PVD (dépôt physique en phase vapeur)
La pulvérisation cathodique accélère sous quelques centaines de V les ions d'un plasma, par exemple d'argon, vers une cible ; les atomes éjectés par transfert de quantité de mouvement se déposent sur la plaquette. Phénomène physique sans réaction chimique, elle relève du PVD (dépôt physique en phase vapeur). Elle sert au dépôt des interconnexions métalliques, des barrières (Ta, TiN, etc.), des couches d'amorçage Cu et des électrodes. Le CVD repose sur la réaction chimique de gaz précurseurs, et l'oxydation thermique sur l'oxydation du silicium lui-même.