Qu'est-ce que Fenêtre de procédé ?

Plage de conditions de dose d'exposition et de focus dans laquelle les dimensions du motif restent dans les tolérances. Plus elle est large, plus le procédé est robuste aux variations de fabrication.

Nom japonais: プロセスウィンドウ

« Fenêtre de procédé » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Lithographie.

Domaine: Lithographie

S'entraîner : questions sur Fenêtre de procédé

Quelle description du coefficient k1 de la formule de résolution R = k1 × λ / NA est correcte ?

  1. AC'est un coefficient représentant la difficulté du procédé, dont la limite inférieure théorique pour une seule exposition est 0,25
  2. BPlus il est grand, plus la résolution est élevée
  3. CIl vaut toujours 1 ou plus
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Réponse : A. C'est un coefficient représentant la difficulté du procédé, dont la limite inférieure théorique pour une seule exposition est 0,25

k1 est un coefficient qui synthétise les performances de la résine, l'ingéniosité du masque, les conditions d'illumination, etc. ; plus il est petit, plus les motifs résolus sont fins, mais plus la fenêtre de procédé se rétrécit et plus le procédé devient difficile. La limite inférieure théorique pour résoudre un motif périodique (lignes et espaces) en une seule exposition est 0,25. Il valait environ 0,6 dans les années 1990, mais les techniques de super-résolution comme l'illumination modifiée, les masques à décalage de phase et l'OPC l'ont abaissé à environ 0,27 à 0,3 même en production.

Comment appelle-t-on la plage de conditions dans laquelle les dimensions du motif restent dans la tolérance malgré les variations de dose et de mise au point ?

  1. AFenêtre de procédé
  2. BSuperposition
  3. CRugosité de bord de ligne
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Réponse : A. Fenêtre de procédé

La fenêtre de procédé est la plage dans laquelle les dimensions du motif restent dans la tolérance (par exemple ±10 % de la cible) malgré les variations de dose et de mise au point ; on la représente sur un diagramme avec la dose en ordonnée et la mise au point en abscisse (fenêtre ED). En production, les variations des équipements, le relief du wafer et les variations d'épaisseur de résine font fluctuer la dose et la mise au point ; plus la fenêtre est large, plus la fabrication est stable. L'OPC et l'optimisation des conditions d'illumination visent principalement à l'élargir.

« Fenêtre de procédé » dans les explications

Questions mentionnant « Fenêtre de procédé » (3)

  1. Quelle description du coefficient k1 de la formule de résolution R = k1 × λ / NA est correcte ?
  2. Comment appelle-t-on la plage de conditions dans laquelle les dimensions du motif restent dans la tolérance malgré les variations de dose et de mise au point ?
  3. Quelle technique améliore la résolution en optimisant simultanément par calcul la forme de l'illumination de l'équipement d'exposition et les motifs du masque ?

Termes associés

OPC (correction optique de proximité) Ouverture numérique (NA) Dose GPU Couche antireflet (BARC) EUV High-NA Laser excimère ArF Lithographie à immersion Lithographie EUV Lithographie par nano-impression

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