Détection, en gravure notamment, du moment où le film visé est entièrement gravé. On surveille souvent l'évolution du spectre d'émission du plasma.
Nom japonais: 終点検出
« Détection de fin d'attaque (endpoint) » apparaît dans 4 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Gravure.
Domaine: Gravure
Réponse : B. Surveiller les variations du spectre d'émission du plasma
Lorsque le film gravé disparaît et que la sous-couche apparaît, la nature et la quantité des produits de réaction dans le plasma changent, et l'intensité d'émission à certaines longueurs d'onde varie. Par exemple, lors de la gravure d'un oxyde, l'émission de CO (483 nm) diminue. La surveillance de cette variation par spectroscopie d'émission optique (OES) permet de détecter la fin d'attaque en temps réel. Lorsque la surface exposée est très petite, le signal devient faible ; on recourt alors aussi à la mesure d'épaisseur par interférométrie.
Réponse : A. Surgravure
En raison des dispersions de vitesse de gravure et d'épaisseur sur la plaquette ou des films subsistant sur les flancs des marches, une partie du film peut rester au moment de la détection de fin d'attaque. On procède donc à une surgravure, par exemple d'environ 20 à 50 % de la durée de la gravure principale, pour un retrait complet. La sous-couche exposée continuant d'être attaquée pendant ce temps, on passe généralement à des conditions de sélectivité élevée par rapport à la sous-couche.
En raison des dispersions de vitesse de gravure et d'épaisseur sur la plaquette ou des films subsistant sur les flancs des marches, une partie du film peut rester au moment de la détection de fin d'attaque.
Comment appelle-t-on le fait de poursuivre la gravure penda…En pratique, compte tenu des dispersions d'épaisseur et de vitesse, on poursuit légèrement la gravure après la détection de fin d'attaque (surgravure).
Avec une vitesse de gravure de 100 nm/min, quelle épaisseur…En gravure de grille, l'essentiel du film est d'abord retiré avec des conditions rapides définissant le profil (gravure principale), puis, après la détection de fin d'attaque, on passe à des conditions à haute sélectivité qui n'attaquent presque pas les quelques nm d'isolant sous-jacent (surgravure) pour retirer les résidus de marche.
Quelle disposition est couramment adoptée en gravure d'élec…Surgravure Sélectivité Gravure sèche Plasma Acide fluorhydrique tamponné (BHF) ALE (gravure de couches atomiques) ARDE (gravure dépendante du rapport d'aspect) Autopolarisation (self-bias) Conditionnement de chambre (seasoning) Décapage plasma (ashing)