Quelle est aujourd'hui la méthode courante pour exploiter, lors de l'assemblage, l'information sur les puces déclarées défectueuses au test sur wafer ?

Réponse : B. La transmettre à l'assemblage sous forme de carte de wafer électronique

Autrefois, un point d'encre était déposé sur les puces défectueuses ; aujourd'hui, les résultats du test sur wafer sont généralement enregistrés sous forme de données électroniques de carte de wafer, que la machine de die bonding de l'assemblage lit pour ne prélever que les puces bonnes. Cette méthode évite la contamination par l'encre et le temps de séchage, et permet aussi d'enregistrer les grades de performance. Les données de carte servent également à l'analyse de la distribution des défauts.