Was ist Die-Bonden (Die Attach)?
Ein vereinzelter Chip wird mit Klebstoff, Lot oder Sintermaterial an seiner Position auf einem Leadframe oder Gehäusesubstrat befestigt.
Japanische Bezeichnung: ダイボンディング
Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage
Verwandte Begriffe
BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Drahtbonden (Wire Bonding) Flip-Chip-Montage Leadframe (lead frame) Reflow-Löten Rückseitenschleifen (Backgrinding) Underfill Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand