Dépôt (CVD et PVD)
Quelle description de la couverture de marche (step coverage) en dépôt est correcte ?
- AElle exprime l'épaisseur de film déposée sur les flancs et au fond des marches par rapport aux zones planes
- BElle exprime la résistance électrique du film
- CElle exprime la vitesse de dépôt par minute
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Réponse : A. Elle exprime l'épaisseur de film déposée sur les flancs et au fond des marches par rapport aux zones planes
La couverture de marche exprime, par exemple en pourcentage « épaisseur au fond ÷ épaisseur en surface », la quantité de film déposée sur les flancs et au fond des tranchées ou des trous par rapport aux zones planes. En général, elle est faible pour le PVD comme la pulvérisation, dont les atomes se déplacent en ligne droite (parfois moins de 10 % au fond des trous profonds), élevée pour le CVD, dont la réaction de surface contourne les obstacles, et proche de 100 % pour l'ALD. Pour les barrières et les films de grille, qui exigent un film mince et uniforme dans des trous fins, cet indicateur conditionne le choix de la méthode de dépôt.