Welcher Kategorie gehört die Schichtabscheidung durch Sputtern an?

Antwort: A. PVD (physikalische Gasphasenabscheidung)

Beim Sputtern werden Ionen aus einem Plasma, z. B. aus Argon, mit einigen hundert Volt auf ein Target beschleunigt; die durch den Impulsübertrag herausgeschlagenen Atome scheiden sich auf dem Wafer ab. Da es sich um einen physikalischen Vorgang ohne chemische Reaktion handelt, zählt das Verfahren zur PVD (physikalische Gasphasenabscheidung). Es dient der Abscheidung von Metallleitbahnen, Barrieremetallen (Ta, TiN usw.), Cu-Keimschichten und Elektroden. CVD beruht auf der chemischen Reaktion von Prozessgasen, thermische Oxidation auf der Oxidation des Siliziums selbst.