Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

In welke categorie valt het afzetten van lagen door sputteren?

  1. APVD (physical vapor deposition)
  2. BCVD (chemical vapor deposition)
  3. CThermische oxidatie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. PVD (physical vapor deposition)

Bij sputteren worden ionen uit een plasma, bijvoorbeeld van argon, met enkele honderden volt versneld en botsen ze op het target; de atomen die door de overgedragen impuls worden losgeslagen, worden op de wafer afgezet. Omdat het een fysisch verschijnsel zonder chemische reactie is, wordt het ingedeeld bij PVD. Het wordt gebruikt voor het aanbrengen van metaalbedrading, barrièremetalen (zoals Ta en TiN), seedlagen van Cu en elektroden. CVD berust op een chemische reactie van brongassen en thermische oxidatie is de oxidatie van het silicium zelf.

Werking van een magnetron-sputterinstallatie N S N Ar-plasma + + Ar⁺ −x00 V Aarde Ar-gas Afzuiging Magneten (magnetron) Target (kathode) Magneetveld vangt e⁻ Gesputterde atomen Groeiende laag Wafer (anodezijde) Ar⁺ treft de negatieve target en slaat er atomen uit
Werking van een magnetron-sputterinstallatie · Bekijken in het figurenoverzicht
Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welke uitspraak over ALD (atomic layer deposition) is juist?
  2. Wat is het belangrijkste voordeel van plasma-CVD (PECVD)?
  3. Welke uitspraak over stapdekking (step coverage) bij depositie is juist?
  4. Welke depositiemethode wordt vooral gebruikt om de sleuven van Cu-bedrading op te vullen?
  5. Welke uitspraak over lagedruk-CVD (LPCVD) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp