Dans la classification selon le moment de formation des TSV, quelle approche les réalise après la formation des transistors et avant celle des interconnexions multicouches ?

Réponse : B. Via middle

Selon le moment de leur formation, les TSV se classent en via first (avant les transistors), via middle (après les transistors et avant les interconnexions multicouches) et via last (après les interconnexions ou après amincissement, depuis la face arrière). Le via middle, qui épargne aux TSV en cuivre les étapes à haute température des transistors (environ 1000 ℃) tout en facilitant leur raccordement aux interconnexions, est largement utilisé.