Quelle combinaison d'ordres de grandeur du pas des bornes reliant les puces entre elles est la plus appropriée ?

Réponse : A. Environ quelques dizaines de µm pour les micro-bossages, 10 µm ou moins pour le collage hybride

Les micro-bossages à brasure doivent éviter que la brasure fondue ne s'étale et ne crée de court-circuit ; leur pas est de l'ordre de quelques dizaines de µm (environ 20 µm au plus fin). Le collage hybride, sans bossages, descend à 10 µm ou moins, voire à quelques µm. Le nombre de connexions étant inversement proportionnel au carré du pas, passer de 40 µm à 4 µm permet 100 fois plus de connexions sur la même surface.