Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke methode, ingedeeld naar het moment waarop de TSV wordt gevormd, maakt de TSV nadat de transistoren zijn gevormd maar vóór de multilaag-metallisatie?

  1. AVia-first
  2. BVia-middle
  3. CVia-last
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Via-middle

TSV's worden naar het moment van vorming ingedeeld in via-first (vóór de transistoren), via-middle (na de transistoren en vóór de multilaag-metallisatie) en via-last (na de bedrading of vanaf de achterzijde na het dunnen van de wafer). Via-middle wordt veel gebruikt omdat de koperen TSV aan de hoge-temperatuurstappen van de transistoren rond 1000 ℃ wordt onttrokken en toch gemakkelijk met de bedrading kan worden verbonden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke combinatie van richtwaarden voor de afstand (pitch) tussen aansluitingen voor chip-tot-chipverbindingen is het meest geschikt?
  2. Hoe heet het probleem dat bij de productie van fan-out wafer-level packages de positie van chips verschuift door het stromen en de krimp bij het uitharden van het hars tijdens het inkapselen van de chips?
  3. Wat is de belangrijkste reden om rond een TSV een gebied zonder transistoren (keep-out zone) aan te houden?
  4. Welke uitspraak over chiplets is juist?
  5. Welke uitspraak over TSV (through-silicon via) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp