첨단 패키징(3D와 칩렛)

TSV를 형성하는 시점에 따른 분류에서, 트랜지스터를 형성한 뒤 다층 배선을 형성하기 전에 TSV를 만드는 방식은?

  1. A비아 퍼스트
  2. B비아 미들
  3. C비아 라스트
정답과 해설 보기

정답: B. 비아 미들

TSV는 형성 시점에 따라 트랜지스터보다 먼저 만드는 비아 퍼스트, 트랜지스터 형성 후 다층 배선 전에 만드는 비아 미들, 배선 형성 후나 웨이퍼를 얇게 한 뒤 뒷면에서 만드는 비아 라스트로 나뉩니다. 비아 미들은 구리 TSV를 1000 ℃ 전후의 트랜지스터 고온 공정에서 피하면서도 배선과 연결하기 쉬워 널리 사용됩니다.

  • A. 비아 퍼스트는 트랜지스터보다 먼저 형성합니다.
  • B. 올바르다. 트랜지스터와 배선 사이의 시점에 형성합니다.
  • C. 비아 라스트는 배선 형성 후나 박화 후에 형성합니다.
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