Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Bei der Klassifizierung von TSVs nach dem Zeitpunkt ihrer Herstellung: Welches Verfahren stellt den TSV nach der Transistorbildung, aber vor der Mehrlagenverdrahtung her?

  1. AVia-First
  2. BVia-Middle
  3. CVia-Last
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Antwort: B. Via-Middle

TSVs werden nach dem Zeitpunkt ihrer Herstellung in Via-First (vor den Transistoren), Via-Middle (nach der Transistorbildung und vor der Mehrlagenverdrahtung) und Via-Last (nach der Verdrahtung oder nach dem Dünnen des Wafers von der Rückseite) unterteilt. Via-Middle wird breit eingesetzt, weil Kupfer-TSVs so den Hochtemperaturschritten der Transistorherstellung von rund 1000 °C entgehen und sich zugleich leicht mit der Verdrahtung verbinden lassen.

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