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Packaging avancé (3D et chiplets)

Quel défi pose le collage plaquette sur plaquette (W2W), qui assemble des plaquettes entières ?

  1. AAucun alignement n'est possible
  2. BLes combinaisons de puces bonnes et défectueuses ne pouvant pas être choisies, le rendement après empilement chute au produit des rendements respectifs
  3. CLes plaquettes peuvent être collées même si leurs tailles diffèrent
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Réponse : B. Les combinaisons de puces bonnes et défectueuses ne pouvant pas être choisies, le rendement après empilement chute au produit des rendements respectifs

Le collage W2W assemble toutes les puces en une fois et excelle en productivité et en précision d'alignement. Mais les plaquettes étant collées sans tenir compte des puces bonnes de part et d'autre, deux plaquettes de 90 % de rendement donnent après empilement 0,9×0,9 = environ 81 %. Il est donc réservé aux combinaisons de puces de même taille à rendement élevé, comme cellules mémoire et circuits périphériques ou pixels et circuits des capteurs d'image.

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