Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche von TSMC entwickelte Fan-out-Wafer-Level-Packaging-Technik wurde 2016 in einem Smartphone-Prozessor eingesetzt und dadurch weithin bekannt?

  1. AInFO (Integrated Fan-Out)
  2. BCoWoS
  3. CHBM
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Antwort: A. InFO (Integrated Fan-Out)

InFO ist eine Fan-out-Packaging-Technik, bei der auf einem rekonstruierten Wafer mit in Harz eingebetteten Chips eine Umverdrahtungslage ausgebildet wird; ohne Gehäusesubstrat lassen sich Gehäuse dünn und klein fertigen. 2016 wurde sie im Smartphone-Prozessor von Apple (USA) eingesetzt, und ihre Verwendung als PoP mit aufgestapeltem Speicher gab den Anstoß zur breiten Verbreitung von Fan-out-Advanced-Packaging. CoWoS ist ein 2.5D-Packaging mit Interposer, HBM ein gestapelter Speicher.

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