Lors de l'usinage d'une plaquette à TSV amincie à quelques dizaines de µm, quelle technique consiste à la coller temporairement sur une plaquette support (porteur) pour éviter la casse et le gauchissement ?

Réponse : B. Collage et décollement temporaires (temporary bonding / debonding)

Une plaquette amincie à quelques dizaines de µm se casse facilement et gauchit fortement. Elle est donc collée temporairement, par exemple avec un adhésif, sur une plaquette support en verre ou en silicium (collage temporaire), puis, après rectification de la face arrière et réalisation des pistes, décollée par laser, chauffage ou moyen mécanique (décollement). Avec un support en verre, le laser traverse le support et ne décompose que la couche adhésive. C'est une technique importante pour manipuler en sécurité les plaquettes minces.