첨단 패키징(3D와 칩렛)

TSMC가 개발한 팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지 기술로, 2016년 스마트폰 프로세서에 채택되어 널리 알려진 것은?

  1. AInFO(Integrated Fan-Out)
  2. BCoWoS
  3. CHBM
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정답: A. InFO(Integrated Fan-Out)

InFO는 칩을 수지로 매립한 재구성 웨이퍼 위에 재배선층을 형성하는 팬아웃형 패키지 기술로, 패키지 기판을 사용하지 않고 얇고 작게 만들 수 있습니다. 2016년 미국 Apple의 스마트폰용 프로세서에 채택되었고, 메모리를 위에 겹치는 PoP 형태로 사용되면서 팬아웃형 첨단 패키지가 널리 보급되는 계기가 되었습니다. CoWoS는 인터포저를 사용하는 2.5D 실장, HBM은 적층 메모리입니다.

  • A. 올바르다. TSMC의 팬아웃형 패키지 기술입니다.
  • B. CoWoS는 실리콘 인터포저를 사용하는 2.5D 실장 기술입니다.
  • C. HBM은 적층형 메모리입니다.
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